IBM razvio dva metoda za hlađenje čipova
Petak, 03.11.2006.
17:11
Izvor: IT Svet
IBM razvio dva metoda za hladjenje cipova IBM koristi „zile“ od vode i termalne paste za hladjenje cipova IBM je objavio da je razvio dve metode za hladjenje povrsina svojih cipova. Obe metode su bazirane na mrezi tankih kanala koji se koriste da prenose toplotno provodne supstance. U prvoj metodi IBM je razvio kapicu za cip koja vodi termalnu pastu u kanale da bi efektivno provela toplotu ka vrhu cipa. Druga metoda je slicna predlogu koji je napravio HP 2002-e i koji koristi zatvoren vodeni sistem pri kojem se voda rasprskava po povrsini cipa i zatim usisava nazad u izmenjivac toplote. Od 2002-e godine se mnogo vise vodi racuna o hladjenju poluprovodnika jer su velike brzine radnog takta dovele do mnogo veceg zagrevanja cipova. U saradnji sa ITSvet.com
IBM koristi „žile“ od vode i termalne paste za hlađenje čipova
IBM je objavio da je razvio dve metode za hlađenje površina svojih čipova. Obe metode su bazirane na mreži tankih kanala koji se koriste da prenose toplotno provodne supstance. U prvoj metodi IBM je razvio kapicu za čip koja vodi termalnu pastu u kanale da bi efektivno provela toplotu ka vrhu čipa. Druga metoda je slična predlogu koji je napravio HP 2002-e i koji koristi zatvoren vodeni sistem pri kojem se voda rasprskava po površini čipa i zatim usisava nazad u izmenjivač toplote. Od 2002-e godine se mnogo više vodi računa o hlađenju poluprovodnika jer su velike brzine radnog takta dovele do mnogo većeg zagrevanja čipova.
U saradnji sa ITSvet.com
Ovo je arhivirana verzija originalne stranice. Izvinjavamo se ukoliko, usled tehničkih ograničenja, stranica i njen sadržaj ne odgovaraju originalnoj verziji.
Komentari 0
Pogledaj komentare